半導体パッケージ電気設計技術者

・半導体回路設計者と連携し、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品について、半導体パッケージ基板およびプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を担当する。
・半導体パッケージおよびプリント回路基板の技術動向を調査し、次世代製品に必要な設計技術を提案・開発する。
・将来的には、設計チームをリードする役割を担う。

【MUST】
・ルネサスカルチャー（Transparent, Agile, Global, Innovation, Entrepreneurial）を理解し、その価値観に基づいて自ら行動できる方
・半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上）
・高速電気設計または高周波電気設計の実務経験（3年以上）

【WANT】
・半導体メーカーにおける半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上）
・電磁界シミュレーションツール（HFSS、Q3Dなど）の使用経験（3年以上）
・高周波回路シミュレーションツール（ADS、HSPICEなど）の使用経験（3年以上）
・VNA、インピーダンスアナライザなどを用いた電気特性評価、またはEMC評価の経験（3年以上）

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。