We are a leading company in the wireless broadband communications industry looking for talented professionals with a winning attitude.
Job Description
1. 執行SiP與新製程相關之材料、設備、品質之實驗規劃, 以滿足公司技術藍圖與客戶需求。2. 協助運作優化及標準化先進製程, 確保工作流程持續改善, 進而達到製程穩定。3. 分析產品不良, 降低異常發生, 進而提升良率.4. 依據C-flow & review process / FPYR, 讓新產品如期順利導入.5. 透過團隊合作, 順利完成任務.
Education
Work Experience
Language
Skills
8D Methodology、 8D Methodology、 Batch Production、 Benchmarking、 Complexity Reduction、 Creative Strategies、 Design Assurance、 Electronics Packaging、 Failure Analysis、 Fault Tree Analysis、 Heat Treatments、 Industrial Control System、 Injection Moldings、 ISO/TS 16949 Technical Specification、 ISO 9000、 Machining、 Minitab、 PCB Assembly Services、 Process Development (PD)、 Process Failure Mode And Effects Analysis (PFMEA)、 Process Flow Diagram (PFD)、 Process Manufacturing、 Production Improvement、 SAS JMP (Statistical Software)、 Semiconductor Device Physics (還有 6 個)
