【募集背景】
エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。
本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。
Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。
これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。

【主な業務内容】
Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。
適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。

新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発
専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発
ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス
OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価
OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿
Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス）
UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発
脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施
ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進
次世代製品向けの技術調査、試作・検討

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【MUST】

組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要）
GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識
顧客、社内外ステークホルダとのコミュニケーションスキル
英語を使った仕事へのチャレンジ意欲
日本語：ビジネスレベル
英語：日常会話レベル

【WANT】

Linux Kernel、Device Driver、グラフィックス、ビデオコーデック、セキュリティ、産業用途向けネットワーク機能のいずれかに関する開発経験
Yocto Projectを使用した開発の経験
Cortex-A, Cortex-M, Cortex-R、TrustZone等のArmアーキテクチャ、またはRISC-Vアーキテクチャに関する知識
ArmまたはRISC-Vのアセンブリ言語でのプログラム経験
組込み製品でのセキュリティに関する一般的な知識
ICE等を使用した開発ボードでのソフトウェアのデバッグ経験
オープンソースコミュニティへの貢献経験
GitLab、Jenkins等を用いたCI/CD環境での開発経験
セキュリティ関連 (セキュアブート、暗号技術、SELinux、CVE対応) の知識
Hypervisorをはじめとした仮想化技術の知識

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。

Renesas Electronics remote jobs

Staff Application Engineer

Sr Software Engineer

Principal Engineer

Procurement/Purchasing Specialist

Sr Staff Administrative Services Specialist

Senior Test Operations Engineer

産業用ハイエンドプロセッサ向け Linux / OSS / セキュリティソフトウェア開発エンジニア

Sr Staff IT Analyst

Senior Staff Quality Engineer

HPC DDR Controller Design Engineer / Leader

Quality Assurance Assistant Manager

HPC SoC Interconnect Design Engineer / Leader

Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module

半導体製造エンジニア（シニアマネージャー）

System SW validation engineer

Mgr, Field Applications Engineer (FAE)

Copy of Global Pay Equity Manager

Global Pay Equity Manager

Principal CAD Engineer

Software C++ Engineer (Middle)

Senior Staff Digital Verification Engineer